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    现在的芯片都还在采用金线键合，不仅是价格昂贵，更重要的是金丝线因为太软，它的拉伸长度与细度有一定局限性，远远比不过单晶铜键合线。

    还有现在的芯片制程工艺较低，其中一个原因就是金线键合工艺，它最多只能搭二至三层，今后随着制程工艺技术的提升，搭线会暴涨到八层十层，这就非单晶铜键合线莫属了。

    大家可能不知道，芯片有几千个引脚，全部用金丝线键合，长度达到了惊人的1.4公里，这是一笔很大的开支。

    如果使用单晶铜线就能节约大量的黄金。

    这下大家知道，为什么以前有人收废旧手机的原因了吧！他们拿去就是提炼芯片里面的黄金。

    单晶铜线的制备工艺，其实也不是特别复杂，就是采用连续热铸拉伸成型工艺。

    后世国内企业已经能够制造，刘美娟看过相关的工艺技术资料，她知道怎么做。

    但是现在的海豚科技还没有一家像样的实验室，她空着手也做不出来。

    再一个这个单晶铜的原料，必须是高纯铜，目前国内还没有。

    一切都还早，海豚科技还没有自己的晶圆厂，搞这种材料没什么意义。

    下午王勇去上班，就将刘美娟吩咐的事情，安排了下去，他自己就一心扑在批阅文件上了。

    由于是IBM公司已经验证过的技术，刘美娟又特别讲清楚了，实验当然没有问题。

    然后王勇又吩咐法务部加紧申请专利，这个比较费时间，必须越早越好，一定不能耽误去湾湾流片的时间。

    就这样，海豚科技不经意间，又获得了一项关键专利。

    


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